【看中国2022年2月16日讯】《日经新闻》2月15日报道称，TSMC（台积电）在亚利桑那州的第一家芯片工厂的建设比原计划晚了3至6个月，这表明这家全球最大的半导体制造商在海外扩张方面面临比台湾更大的挑战。
据知情人士透露，TSMC原计划在今年9月左右搬进芯片生产设备，但该公司已通知供应商，这将推迟到2023年2月或3月左右。延迟的主要原因是劳动力短缺和美国新冠肺炎感染的迅速增加。此外，获得不同类型建筑许可证的复杂过程也是一个因素。
亚利桑那州工厂是TSMC在台湾市场以外最先进的芯片工厂。该项目于2020年5月公布，去年6月开工。行业消息人士告诉《日经新闻》，设备安装后，生产线可能需要长达一年的时间才能达到要求并提高产量。一位知情人士表示，TSMC仍在努力弥补失去的时间，并于今年开始在美国工厂安装设备。
亚利桑那州工厂建设的延迟并不一定意味着量产计划的推迟，因为TSMC打算给自己一个缓冲。该公司公开表示，美国工厂的生产要到2024年第一季度才会开始。TSMC还告诉日经新闻，该项目正在按计划进行，生产计划保持不变。
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责任编辑:辛荷
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