两岸趋紧 IC封装测试等开放赴大陆投资暂缓

发表:2004-12-20 17:47
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大陆提出反分裂国家法,让两岸关再陷紧张,也使业界期盼多时的IC封装测试、四以下 TFT-LCD中段程,以及石化轻油裂解厂开放赴中国大陆投资的政策再度延缓。经济部表示,原本这些措施在立委选后有机会逐步开放,但两岸情势再吃紧,“一切动作目前都暂时打住,等两岸情势明朗再说”。

这三项待开放产业的评估报告经济部早已完成,但由于赴大陆投资的开放措施并非经济部能单独决定,必须取得陆委会、劳委会及中央银行等相关部会的共识,其中总统府国安会的意见更是关键,经济部原拟在立委选后邀集相关单位征询意见,但现在这些动作都将暂缓。

经济部表示,根据经济部原有规划,如果选后两岸关缓和,会逐步推动让封测先行,小尺寸LCD中段程居次,轻油裂解厂居末。相关业界也认为立委选后是开放的好时机,但经济部表示,现在这些已有变数。

工商时报

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