中国今年前7个月的半导体制造设备进口额创下了历史新高。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2024年8月23日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）中国今年前7个月的半导体制造设备进口额创下了历史新高，达到260亿美元。虽然北京想自主化芯片设备，但三项关键技术仍遭卡脖子。
芯片设备进口额创纪录
8月23日，据彭博社和香港《南华早报》的报道，中国海关总署公布的最新外贸进口数据显示，中国芯片相关企业今年前7个月进口了价值近260亿美元的芯片制造设备。这一数字超过了2021年的最高值。
过去一年，中国从东京威力科创、荷兰阿斯麦和美国应用材料等公司的采购量激增。在此期间，由于美国及其盟国加强了对中企获取最尖端技术的控制，中国的公司购买了更多低端设备。
这种消费热潮帮助推动荷兰对华出口创下新高，7月份的出口额超过20亿美元，这只是有记录以来的第二次。荷兰阿斯麦第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成，中国企业正努力生产更成熟的低端半导体。
阿斯麦是制造尖端芯片所需的最先进光刻设备的唯一供应商。彭博社报道称，中芯国际去年依靠阿斯麦的旧一代光刻机实现了技术突破。
据国际半导体产业协会（SEMI）今年6月估计，中国芯片制造商的产量在今年增长15%后，预计将在2025年增长14%，达到每月1010万片晶圆，占全球行业产量的近三分之一。
与此同时，美国、日本和荷兰官员正努力加强对中国半导体产业的限制。
美国拜登政府一直在收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域进步的规定。这些措施包括一轮又一轮的出口管制，限制先进芯片和能够制造这些元件的设备的销售。
芯片设备自主化路仍很长
应对美国出口管制措施，中国也加强推动取代外国芯片制造设备的努力。不过，业界人士与分析师表示，中国在相关领域仍面临瓶颈（choke point）。
香港《南华早报》英文版日前报道说，北方华创、中微半导体等中国半导体芯片设备商带头推动芯片代工厂使用本国设备。多名业界人士透露，中国半导体晶圆厂的一条不成文规定称，本国制造的设备零部件应占其生产线70%。
中微半导体创办人兼执行长尹志尧说，中国可望今年夏季达到芯片生产设备的基本自主水准。尽管在品质与可靠性方面仍存在差距，但中国半导体供应链是可以达到自主性的。
报道说，尽管如此，中国仍在一个关键领域被卡脖子：曝光技术，这是受到最严格出口管制的项目。荷兰公司阿斯麦是生产先进芯片所需的极紫外光机（EUV）唯一供应商，也是成熟制程芯片所需的深紫外光机（DUV）主要供应商。
中国晶圆厂华润微电子总裁李虹表示，2023年中国晶圆厂使用的曝光机设备仅1.2%是向本国厂商采购。
今年第二季度，阿斯麦对中国客户的出货总额达到23.5亿欧元，占其全球销售近半，显示中国在不受美国制裁的传统芯片领域上，仍持续依赖阿斯麦的设备。
美国顾问公司欧布赖特石桥集团中国部副总裁特里奥洛（Paul Triolo）表示，中国企业大量向阿斯麦采购DUV曝光设备，显示在可靠生产用于28纳米（nm）以及以下制程的曝光设备上，中国曝光设备巨头上海微电子集团仍落后阿斯麦。
不过，曝光技术不是中国面临的唯一瓶颈。华润微电子的李虹说，离子植入（ion implantation）以及检验与量测系统的在地供应率分别仅1.4%与2.4%。中国海关数据显示，2003年中国进口的离子植入系统年增20%至13亿美元。
国海证券一份研究报告显示，中国的晶圆厂依赖科磊（KLA）、应用材料以及日本日立公司的量测系统，其中科磊占全球检验与量测设备市占率50%。中国一名业界人士说，“检验与量测部门的在地供应比例较低，国产替代基本上发生在低端产品”。
中国投资半导体产业的大基金将注入更多资金
北京一位高级顾问表示，中国主要的国家芯片投资基金最终筹集的资金应会超过最初披露的3440亿元人民币，这反映出北京当局缩小与美国技术差距的决心。
该基金顾问委员会成员李珂此前向彭博社表示，更多国有企业会加入中国工商银行等投资者的行列，为该基金注资。李珂同时还是赛迪顾问副总经理，赛迪顾问是中国工业和信息化部下属研究机构。他表示，这反映了政府打造自给自足的国内半导体产业的决心。
自2023年以来，中国的政府机构使用各种方式，试图克服美国的制裁措施，推动从中芯国际到华为技术有限公司等本土企业的发展。推动这一目标的关键是国家集成电路产业投资基金（俗称 大基金），该基金将国家资本投入重要的芯片项目和公司。
李珂说，大基金三期在5月份成立，运作期限为10年，比前两只基金的5年要长。他补充说，这意味着实际上会有“大基金3.5版”。
“技术差距仍然存在，这就是我们需要第三阶段的原因。由于瓶颈问题尚未解决，因此仍有工作要做，”李珂说，第三只基金仍然保持投资，“在其10年窗口期内可能会注入更多资金。”
大基金三期的股东信息显示，该公司由中国的财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
这个投资基金是大基金所推出的三只基金中的第三期，也是规模最大的一笔投资。
中国国家主席习近平近年来多次提出发展半导体技术，例如，在去年2月的中共政治局第二次集体学习中，习近平表示，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题，健全新型举国体制。
习近平希望半导体产业有突破，解决高端芯片的问题。半导体产业是当前全球经济竞争中最为激烈的领域之一，尤其是在高端芯片领域，中国落后于美国等国家。习近平认为，这种差距不仅仅是技术问题，更是产业体系、人才储备和政策支持等方面的差距。
早在2015年，北京当局发布“中国制造2025”计划时，时任中国国家工信部部长苗圩透露，芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。进口芯片成为单一产品进口最大的使用外汇领域，甚至超过整个石油进口所使用的外汇。“尤其是高端集成电路，这是我国发展所急需的，而这又受到一些西方国家的出口限制”。
海外智库“天钧政经”此前的文章指出，从日常生活的手机、家用电器，到各行各业的机械、汽车，再到高超音速洲际弹道导弹、卫星、战斗机等，无一不依赖这小小的芯片。中国芯片也不是因为才开始发展不久而导致处处落后其它国家，1982年10月4日，中共政府成立了电子计算机和大规模集成电路领导小组。之后该小组虽然历经改名与合并，但是其职能一直存在。40年来，尽管中共政府要以举国之力发展芯片产业，但国产芯片和发达国家比较，仍然处于相对落后的状态。
