中国公司避美国制裁，凸显美国出口管制措施应升级。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2023年12月23日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）美国商务部将对美国企业采购中国产半导体的方式进行调查，加强供应链并降低国家安全风险。而中国公司避美国制裁，在东南亚组装高端芯片，凸显美国出口管制措施应升级。
美国商务部启动芯片供应链调查
美国商务部在最新的一份声明中宣布，一项将于2024年1月开始的调查“将为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的国家安全风险的政策提供信息”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina M. Raimondo）强调，“单靠政府无法创建和维持一个强大的供应链”。她补充说：“我们需要行业的参与”。
在此次调查启动之前，美国国会一个委员会于12月12日发布了一份报告，呼吁重置美国与中国的经济关系。报告中的150项建议包括提高某些产品的关税。
雷蒙多在新闻稿中说：“在过去几年中，我们看到了一些潜在的迹象，表明中国方面的做法令人担忧，其目的是提高本国公司的半导体产量，使美国公司更难参与竞争”。
她解释说，商务部希望采取“积极措施，通过收集美国公司的芯片采购数据来评估美国的半导体供应链”。
声明说，总部设在美国的公司约占全球半导体销售额的一半，“但面临着外国政府不断增加补贴的激烈竞争”。
中国公司避美国制裁 在东南亚组装高端芯片
据路透社12月18日援引消息人士独家报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片业制裁的风险。据三位知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装图形处理器（GPU）的芯片。
图形处理器（Graphics Processing Unit，GPU），指面向图像运算工作的可编程微处理器，图形处理器广泛应用于嵌入式设备、移动设备、游戏机、个人电脑、工作站等各类设备或计算机中。现代的图形处理器通常基于高度并行的、且对图形处理运算做了定制设计的内部硬件结构。
消息人士说，这些要求只包括不违反美国任何限制的组装，而不包括芯片晶圆的制造。其中两人补充说，有些合同已经达成。
为了限制中国获得可推动人工智能（AI）突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端图形处理器，美国政府对图形处理器的销售以及尖端芯片制造设备施加了越来越多的限制。
分析人士说，随着这些制裁的实施和人工智能热潮对需求的推动，规模较小的中国半导体设计公司正难以在国内获得足够的先进封装服务。两位消息人士说，一些中国公司对先进的芯片封装服务很感兴趣。
先进的芯片封装可以大大提高芯片的性能，正在成为半导体行业的一项关键技术。这有时涉及到芯粒的构建，芯片被紧密封装在一起，作为一个强大的“大脑”协同工作。虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术，这些公司担心有朝一日会成为限制对华出口的目标。
马来西亚是半导体供应链的主要枢纽之一，随着中国芯片企业将组装需求分散到中国以外的地区，马来西亚被认为有能力抢占更多业务。一位知情人士说，由中国华天科技控股的友尼森（Unisem）公司和其它马来西亚芯片封装公司的业务量，以及来自中国客户的询价都有所增加。
早在1970年代，马来西亚就吸引了许多外国芯片制造商，甚至有着“东方硅谷”的美誉；然而，受到1990年代台湾的台积电（TSMC)、以及韩国三星电子（Samsung Electronics）的崛起，马来西亚的半导体地位输给了台湾、韩国等国家。
目前，马来西亚占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，目标是到2030年将这一比例提高到15%。据悉，中国芯片公司已宣布计划在马来西亚扩张。马来西亚政府也提供一系列激励措施，吸引了数十亿美元的外商芯片投资。
12月22日，据美国之音报道，人在马来西亚槟城（Penang）、熟悉马来西亚半导体生态的产业人士楚沙尔（Trushal）表示，就他观察，数家马来西亚科技公司极有可能已经开始与中国的半导体大厂，在马来西亚进行芯片封装合作，其中不乏在当地半导体业占有一席之地的企业。
法国外贸银行Natixis亚太地区首席经济学家艾西亚(Alicia García-Herrero)表示，中国一些半导体设计公司，可能转向马来西亚组装高端芯片的趋势，“我确实认为中国公司正在马来西亚扩大发展半导体业，像是前华为子公司Xfusion就在9月表示，将与马来西亚的NationGate合作生产GPU伺服器。基本上马来西亚的半导体业已非常发达。当然，这些都算是半导体低端的产业链，但马来西亚仍独具一种半导体生态系统，像是泰国、菲律宾或是印尼就比较缺乏这种系统。我认为中国正试图在马来西亚复制其半导体产业链，也将让越南暂时无法与马来西亚竞争。”
台湾大学电机系教授林宗男认为，中国半导体企业正在透过与马来西亚科技企业的合作，绕过美国的芯片禁令，如果美国商务部在未来进一步扩大对中国出口芯片的管制，有可能不利马来西亚半导体产业的长期发展。
美国出口管制措施应再升级
去年10月，美国乔·拜登（Joe Biden）政府宣布，禁止美国对中国出口某些芯片和芯片制造工具，并在今年8月禁止美国在半导体等敏感领域对中企的投资，还将许多与中国军方有关的公司加入实体清单，其中包含中芯国际。
此前，中国华为在开发一款配备相对先进处理器的智能手机方面取得了令人惊讶的成功。该公司被美国列入黑名单，与合作伙伴中芯国际合作生产该处理器。华为Mate Pro 60手机于雷蒙多8月访华期间上市，挑战了苹果公司的iPhone，并表明华为的生产能力比外界想象的更先进。
美国的一些议员表示，中芯国际芯片明显违反了美国对华为的制裁，拜登政府应通过完全切断这两家公司与美国供应商的联系来作出回应。
雷蒙多在被问及其领导的商务部将如何应对中国华为最近在芯片制造方面取得的突破时表示，美国将采取“最强有力的”行动来保护国家安全。
雷蒙多12月11日在接受彭博社采访时说：“每次我们看到令人担忧的事情，我们都会积极调查”。
