避免芯片供应吃紧 大众考虑自行设计和下单

【看中国2021年3月27日讯】为避免再次出现芯片供应吃紧的问题，欧洲最大汽车制造商德国大众汽车正规划直接找半导体业者下单，并考虑自己设计芯片。

德国大众汽车（Volkswagen）总裁迪斯（Herbert Diess）接受3月27日《法兰克福广讯报》（Frankfurter Allgemeine Zeitung）访问时表示，芯片短缺问题令大众伤透脑筋，至今已被迫减产10万辆车，情况能否缓解取决于半导体厂扩产速度有多快。

迪斯强调供应吃紧的责任不在大众，大众早已事先通知零件和芯片业者，需求将在封城后很快回温，但许多人显然不这么认为，造成下单量不足。

为避免未来再度出现芯片短缺的问题，迪斯透露，大众正规划直接向半导体业者下单，并考虑自己设计芯片。

迪斯还说，对欧洲汽车工业来说，芯片最好在欧洲本地生产，减少对其它地区的依赖。

芯片荒迫使车厂生产线停摆，日本丰田汽车（Toyota）在捷克的工厂本周起一连关闭2周，美国福特汽车（Ford）在德国的工厂本周也关闭。

大众对芯片短缺的问题显然不乐观，迪斯上周指出供应状况目前仍不明朗，今年一整年大众可能都会遇到供应吃紧的问题，短缺的汽车产量将难以补足。