中华民国行政院副院长沈荣津12月2日表示，科学园区接近饱和，盼促新基地推动半导体产业发展。（图片来源：中央社）
【看中国2020年12月3日讯】中华民国行政院副院长沈荣津12月2日出席推动半导体设备在地化跨产业联盟合作签署仪式时表示，台湾的科学园区已接近饱和，希望促成第4个、第5个新的发展基地，带动区域均衡发展。
《经济日报》报导，工具机公会2日邀请多个公协会及法人单位，共同签署推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录。
行政院副院长沈荣津致词时表示，目前竹科、中科、南科发展已接近饱和，希望促成第4、第5新发展基地，盼能带动区域均衡发展，分散企业经营风险，目前锁定区域仍以西部为主。
他更透露，台湾在提升外商设备制造在地化比例方面，由他亲自邀请荷商艾司摩尔、美国应材、美商科林研发（Lam Research）等3大半导体设备外商的在台负责人商谈，扩大跟台湾业者合作。
目前，台厂最有机会切入关键模组包括光罩承载模组、晶圆传输模组、电源供应模组等，可培养在地厂商，引进供应链体系，扩大在台湾制造的比例。
在材料供应在地化方面，沈荣津指出，日韩贸易摩擦就是材料受制于人，甚至影响国家GDP1.5%，台湾半导体业者现在将材料配方交给外商代工生产，可能会形成先进制程技术外流破口，因此，台湾要建立自主材料供应链。
在半导体人才需求方面，沈荣津说，教育部已研议“高等教育沙盒创新条例专法”，草案已准备送进立法院，由政府出力、产业出钱，共同解决半导体人才需求。
据工商时报称，沈荣津当日也在“2021投资趋势论坛”上表示，台湾半导体产业已具备全球领先优势，带动国内外半导体供应链磁吸效应，包括台积电、美光、华邦电、力积电等扩大投资总金额超过2.7兆元。
沈荣津还说，台湾优秀人才及制造能力吸引国际大厂如微软、Google、Facebook、Amazon先后来台投资研发中心、人培中心、资料中心。
他强调，政府积极推动台美经济对话与基础建设合作，也正与欧盟洽谈推动建立投资平台，共同在5G、AI、物联网等先进技术上合作，并持续与新南向政策伙伴深化经贸、教育、农业、科技等多元领域合作关系，协助台湾产业新南向布局。
