发表时间： 2006-06-08 17:14:00作者：
继日本政府决定将一度冻结的2005年度对中国日圆低利贷款解冻后，中国商务部副部长易小准与日本驻中国大使宫本雄二今天代表两国政府签约，确定日本将再提供中国8亿2100百万日圆无偿援助。
日本驻中国大使馆经济部参赞石川浩司下午与记者会谈表示，这项援助中，6亿300万日圆将被用于“人才培养奖学金项目”，其余2亿1800百万日圆将被用于“第二次黄河中游流域保护林建设项目”。
他指出，这次的“人才培养奖学金项目”，将以六十三名与日本密切相关的中国中央政府及地方政府的年轻行政干部（十五名已赴日）为对象，资助他们前往日本的研究生院取得学位。
石川浩司说，这项奖学金项目开始于2002年，到目前为止，共有169名中国公务员赴日留学，其中62人学成回国；日方累计为这个项目提供二十八亿五千万日圆的援助资金。
他表示，“第二次黄河中游流域保护林建设项目”是中国政府为山西省的荒废地绿化而制定。自2002年至今，日方已提供14亿9400万日圆援助。这次援助的第五期实施过程中，将在约580公顷大小的地区植树造林。
中央社
