中国半导体芯片制作落后的主要原因是僵化的封闭制度，不尊重知识产权，鼓励盗窃他人成果，从而扼杀了个体的创造性，也关闭了国际同行之间的交流。因此，怨不得别人的封锁，要怪就怪自己的不屑。

中国的军用芯片并不落后美国，只是民用涉及成本，中国放弃发展，依靠国外供应。由于过于相信美国，所以才在制程成落后了。
特朗普的制裁提醒习近平，核心技术不能依赖美国，仅美国，而欧日韩是可以依赖的，比如阿斯迈公司已卖中国光刻机700台，包括7nm的深紫外光刻机。而7nm和5nm不过差了5年，但由于中国已经掌握了7nm，所以差距也就是1.5年了。同时中科院的技术已是2nm。清华的稳太微聚束为光刻机开发了新光源。