SEMICON Taiwan 2018國際半導體展(圖片來源:視頻截圖)
【看中国2018年9月6日讯】行政院長賴清德9月5日出席「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」開幕典禮，他表示今年規模已成為全球第二大，政府很歡迎海內外國際級公司在臺投資，並且會全力協助，期待都能將臺灣視為最好且最重要的半導體產業基地。然而迄今中國的高薪高補已成功利誘近千名臺灣晶片人才，可說是國安危機！
臺灣半導體產業成績傲人
臺灣半導體逾40年的辛勤耕耘，賴揆表示，半導體產業已是臺灣經濟發展的重要產業，更是國人引以為傲的國際級產業。不僅分工精細且結構完整，群聚效果佳，所以國際皆認為臺灣半導體產業彈性大、應變能力強、物美價廉。[1]
國際半導體產業協會（SEMI）也指出，臺灣半導體在全球半導體產業鏈中，成功締造晶圓代工第一、封裝測試第一、IC設計第二，以及記憶體第四的產業地位。目前臺灣半導體產業產值居全球第三，僅次於美國跟韓國，預估到2021年，可達到新台幣3兆元的規模。
台積電創辦人張忠謀曾說過，他創辦台積電的成就之一是改善了約15萬名台積電員工與眷屬們生活水準；此外，假如沒有台積電，不會有那麼多的無晶圓廠公司存在，也不會有那麼多的創新出現，改變數十億人的生活方式的智慧手機更無法那麼快出現。不僅是台積電的成就，同時是臺灣半導體業的貢獻。[2]
行政院長賴清德(中右)與台積電創辦人張忠謀(中左)(圖片來源:視頻截圖)
賴揆：打造臺灣成最佳產業基地
賴揆指出，政府以行動支持半導體產業發展。從他接任行政院長以來，已主持「加速投資臺灣專案會議」20多場次，並推動減稅、鬆綁法令及解決土地、電、水、人才與人力問題等政策。
另外，行政院並獲立法院支持，通過了「外國專業人才延攬及僱用法」，讓國際公司爭取人才更為容易，國際人才來臺更方便；此外，「產業創新條例」的通過，使公司對於員工股票及獎酬制度擁有更多彈性，員工股票能擇低點課稅，讓公司留才和攬才更有力道。
賴揆指出，感謝企業們持續投資臺灣，例如台積電5奈米晶圓廠已在臺南動工，並持續投資3奈米晶圓廠；日月光封裝測試也加碼投資高雄；華邦電也投資高雄；同時，力晶公司已經決定在苗栗銅鑼科學園區加碼投資。[1]
中國半導體行業缺人才
美國對中國手機廠商中興通訊實施晶片禁售令之後，中國的半導體發展計畫要減少在晶片方面對海外企業的依賴。根據中國半導體行業協會(CSIA)表示，2017年國產晶片佔中國需求量的比例不到20%，而中國政府的目標是在2025年之前，至少滿足40%的需求。
美國對價值160億美元的中國商品加徵了進口關稅，目前被徵收25%，這令中資半導體製造商備受衝擊，造成中國生產的晶片與臺灣和韓國產品相比競爭力下降。此外，2017年底中國半導體業約有40萬名專業人才，而到2020年的人才需求估計將達到72萬人，缺額達32萬，凸顯出人才緊缺的狀況。[3]
自由時報形容，中國半導體行業缺乏人才，比起像當年台灣從零開始培訓人才，改革教育制度，他們更傾向於高薪「野蠻」挖角現成的人才。(Adobe Stock)
中國高薪挖角人才，另類國安危機？
中國強力發展半導體產業，美國看在眼裡，其實從歐巴馬政府開始，美國就嚴防來自中國的併購。如2015年美國海外投資委員會否決福建宏芯基金併購德國半導體公司愛思強；川普在2017年也以國安理由，否決有中國資金背景的峽谷橋樑資本要併購美國萊迪思半導體的交易。
至於韓國、臺灣和日本也紛紛拒絕中資半導體公司的併購，自此中國只好「化整為零」，改為採取挖角外籍人才和國內合併的方式來發展半導體產業。
中國重金挖角臺灣半導體產業人才已經不是新聞，過去兩年間，台積電、聯電、華亞科等半導體的中、高主管有不少人出走，甚至還誇張到新竹清華大學前校長劉炯朗擔任福建「芯華集成電路人才培訓中心」校長。[4]
招聘人士稱，雖然中國也把目標瞄準了韓國跟日本的工程師，但在招攬臺灣人才方面卻最成功，這「歸功」於大陸與臺灣的語言與文化相通。據臺北的H&L智理管理顧問有限公司估算，臺灣今年有超過300名高級工程師跳槽至中資晶片廠商，而自2014年中國政府已吸引到近1,000名臺灣工程師。
H&L的林經理（Lin Yu-Hsuan）指出，臺灣的工程師受到中資晶片廠商的高薪、額外津貼跟更多高級職位的吸引。他表示：「他們中很多人都說：『我在大陸3年掙到的錢，在臺灣要10年才能賺到』。」
臺灣IC設計廠商聯詠的副董事長兼總經理王守仁表示，過去兩年間，該公司有少數員工離開赴大陸去發展，並承認公司難以開出大陸競爭對手提供的待遇。該公司一名前工程師稱，除了有加薪50%之外，工作滿五年後，大陸僱主還可提供一套價格打六折的新三居室公寓。[3]
竊密頻傳 難以檢控
兩年前發生的美國科技公司晶片機密遭竊案，引發外界對中國竊密行為的高度關注，日前美媒指出，出產全球3分之2半導體的台灣，已經成為中國大陸竊取晶片技術的主要目標。《華爾街日報》報導稱，中國大陸近年來利用高薪挖角台灣半導體人才，進而竊取晶片技術。
台灣官方數據顯示，去年偵查到與大陸相關的科技竊案高達20宗，不過因為中國廠商身處中國大陸，台灣的檢調單位無法起訴，因為沒有辦法在中國境內要求執行台灣法院的判決。
報導引述台灣政府官員透露，北京政府正透過利誘吸引台灣企業及工程師，有時以加薪5倍利誘，蠱惑這些新人把設計藍圖也一併帶過去。
根據資料，台灣與大陸相關的重大營業秘密案件，最早發生的是2000年中芯國際案。當時世大半導體前總經理張汝京赴大陸創立了中芯國際，並大舉挖角台積電人才。台積電其後在美國加州提告侵害營業秘密，雙方纏訟多年後，2009年達成和解，台積電獲賠兩億美元及8%中芯股權，張汝京也為此辭職；
2013年台灣正式就「營業秘密法」增訂刑事責任，此後首個適用案例便是同年發生的宏達電案。當時宏達電工業設計部副總經理簡志霖等人被控將機密資料攜往北京，並打算與大陸金主另起爐灶，事件敗露，簡隨即於同年底遭台北地檢署起訴；
2014年多名聯發科前員工投奔具中資背景港商的鑫澤數碼公司，並對其洩漏手機晶片關鍵技術；聯穎光電前經理楊光宇年前往成都嘉石科技擔任顧問，2016年回台挖角穩懋、聯穎的工程師，並要求竊取相關營業秘密被檢控。
事實上，類似案件在近一年來明顯增加，僅2017年，聯發科、台積電、美光、南亞科、華亞科及聯詠等廠商均遭受大陸企業挖角竊密。2018年二月，面板大廠群創也遭大陸廠商惠科侵害專利與營業秘密。政府人士透露，對台灣來說，如何保護攸關國家競爭力的關鍵技術，已經成為「新的國安問題」。
台灣官方數據顯示，去年偵查到與大陸相關的科技竊案高達20宗。(圖片來源：Pixabay)
國際關注：中方不擇手段
紐約時報6月底報導，「中國製造2025」計劃存有巨大的黑暗面，報導以台灣聯電公司被美國美光科技控告為例，指出台灣聯電被美方發現替中國國企福建晉華竊取商業機密。報導表示，有關事件反映了美國為何要對中國開啟貿易制裁的部分原因。
華爾街日報亦指出，中國大陸目前是全球智能手機及電腦的主要產地，但中國過去使用的半導體幾乎全部仰賴進口，每年約為此花費2600億美元，比進口石油費用還多60%，這也是為何中國大陸想採用自製晶片，但卻想以「不擇手段」的方式取得關鍵技術。
事實上，過去台灣在陳水扁政府時代也曾提出「國家科技保護法草案」與「特定高科技人員進入大陸地區任職許可辦法草案」，行政院會也通過了相關草案，但尚未在立法院完成三讀。直到馬英九政府時代，在馬政府較為傾中的方向下，暫擱了有關方案，因此至今仍未推動相關的立法工作。
紐約時報6月底報導，「中國製造2025」計劃包括半導體製造，並存有巨大的黑暗面。(圖片來源：Pixabay)
商業機密外洩，臺灣將輸給中國？
2017年台積電徐姓工程師因大量印製28奈米製程被公司抓到，遭判刑1年6月，緩刑4年。該公司任職10年、剛升技術副理的周姓工程師，2016年被獵人頭公司安排與上海華微公司面試部長職位，並偷印多項機密文件，意圖作為跳槽的籌碼，結果2018年被新竹地檢署依背信及營業祕密法罪嫌起訴。[1]
臺灣當局長期禁止台積電等廠商將最先進的技術轉移到大陸的工廠，防止落入中國競爭對手的手中。臺灣經濟部智慧財產局法務室主任何燦成指出，「不當挖人」可能會導致商業機密洩露，而當局正在努力保護臺灣的核心技術。
此外，業內人士憂心，人才搶奪戰將進一步拉大差距，臺灣重要經濟引擎的晶片產業可能會輸給中國？。臺灣國家發展委員會主任委員陳美伶表示，臺灣政府已經修改了規定以幫助企業留住人才。有專家分析指出，即使中國在低端晶片的生產上向前邁進，但是晶片設計和製造方面與臺灣相比尚有多年的差距。[3]
《自由時報》引述業界人士分析，以臺灣半導體基礎與實力堅實來看，中國要想追上臺灣，三到五年內恐怕還很難；只不過，臺灣要如何持續保持競爭優勢，還是得要靠業界及政府配合，在五缺、鬆綁法規、留住人才、持續創新上尋求突破，才能繼續維持臺灣在半導體上的領先與榮景。
文章報導參考來源:
[1]中時
[2]中央社
[3]路透社中文網
[4]信傳媒
[5]自由時報
